在無錫激光(guang)切割進行作業的過程中(zhong)，其中會產生一道氧氣(qi)和聚焦的激光束，這道激(ji)光束會(hui)在材料(liao)上形成一個氣流束(shu)。正是(shi)因(yin)為(wei)在這個氣流束(shu)的作用下，被切(qie)割的材料才能夠被氧化和(he)吹(chui)出，從而達(da)到切(qie)割的目的。由此(ci)可見，在切(qie)割的過程(cheng)中，激光束對(dui)于切(qie)割的效果(guo)來說是(shi)影響比(bi)較大(da)的。

   這樣也(ye)就(jiu)意味(wei)著(zhu)，在進行(xing)無錫激光切(qie)割的(de)過程中(zhong)，實際切(qie)割的(de)質(zhi)量在很大程度上是由光束的(de)質量和(he)尺寸所決定的(de)。而(er)在實際工作中，如(ru)果(guo)想要盡可能的(de)減少焦點(dian)光斑的(de)尺寸所帶來的(de)變化(hua)，從而終的(de)切割質量，那么我們就必須要使用(yong)專用(yong)裝(zhuang)置。

    當然(ran)，所使(shi)用的(de)裝置不(bu)同，那么實際達到的(de)效果自然(ran)也是(shi)不(bu)同的(de)。而且在工作期間，無錫激(ji)光切割(ge)的(de)激(ji)光束(shu)也是(shi)不(bu)一樣(yang)的(de)。比如(ru)有的(de)是(shi)平行光管，那么只需要(yao)在激光器的輸出端加(jia)一(yi)個平行光管(guan)，那么就能(neng)夠達到擴束處理(li)的效(xiao)果。在經過這樣的處理之后，光束的直(zhi)徑就會(hui)變大(da)。

   同時，其(qi)的發散量也(ye)會減小。這樣一來(lai)，在(zai)進行無錫激光切割的過程(cheng)中(zhong)，能夠(gou)在(zai)其(qi)工作范圍內(nei)近端和遠端聚焦前的光束尺寸基本上是一樣的。這樣能(neng)夠有效的提升(sheng)切(qie)割質量的穩定性(xing)。

    處理這(zhe)種方法(fa)之外，還有一(yi)種方法(fa)也具有一(yi)定的改善效果，那就(jiu)是我們在進行無錫激光(guang)切割的過(guo)程中，如果能夠(gou)很好的控制其聚(ju)焦鏡的水壓的(de)話，那么(me)也可以改善切割的(de)質(zhi)量。比(bi)如(ru)在使聚焦前光束尺寸變(bian)小而焦點光斑直(zhi)徑(jing)變大時，就能夠滿足切割的要(yao)求。