激光束的生成需要激發激光材料，激光材料一般在密閉容器內通過電子放電或照射激發。當激光材料被激發時，光束通過部分反射鏡在容器內部反射，直到它獲得足夠的能量以單色相干光流的形式逃逸。一般采用鏡片或光纖將相干光導向透鏡，透鏡將激光聚焦在工作區域。聚焦光束較窄部分的直徑通常小于0.0125英寸（0.32毫米）。根據材料厚度， kerf 切割縫寬較小為0.004英寸（0.10毫米）。為了能夠從邊緣以外的地方開始切割，每次激光切割前都要進行穿孔。穿孔通常采用高功率脈沖激光束，它會在材料上慢慢打孔，例如對0.5英寸厚（13毫米）的不銹鋼打孔需要大約5-15秒。激光切割相比于機械切割的優點在于更容易進行工件夾持和能夠減少工件污染（因為沒有會被材料污染或污染材料的切割刃）。并且激光切割的精度更高，因為激光束在加工過程中不會磨損。由于激光系統具有較小的熱影響區，因此切割材料翹曲的可能性也降低了。此外，激光可以切割一些不能用傳統方法切割的材料。